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产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资

  Sky News     三月 22, 2023

近日，中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）已完成相关股权工商变更。通过产业投资，中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开 ...查看更多

【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾

  I-Connect007     三月 16, 2023

2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多

IBM Research：人工智能是高性能计算的关键特性

  Nolan Johnson, I-Connect007     三月 03, 2023

Dale McHerron任IBM Research公司高级经理，负责异构集成研究。在演讲中，Dale谈到了构建下一代人工智能系统的需求，以及运行高技术水平人工智能系统对基础设施的意义。   ...查看更多

芯片封装的影响

  Charles E. Bauer, Ph.D. TechLead Corporation     三月 01, 2023

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商（Electronic Manufacturing Services ，简称EMS）的影响时，重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件；在大多数情况下确实如 ...查看更多

芯片封装的影响

  Charles E. Bauer, Ph.D. TechLead Corporation     三月 01, 2023

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商（Electronic Manufacturing Services ，简称EMS）的影响时，重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件；在大多数情况下确实如 ...查看更多

芯片封装的影响

  Charles E. Bauer, Ph.D. TechLead Corporation     三月 01, 2023

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商（Electronic Manufacturing Services ，简称EMS）的影响时，重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件；在大多数情况下确实如 ...查看更多

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